12月23日消息，多重据消息人士透露，惊喜将AMD的卡同FSR 4.0超分技术和Radeon RX 9070 XT显卡，将与锐龙9 9000X3D处理器一同在CES 2025亮相。步登

FSR 4.0技术作为AMD下一代的多重超分技术，将基于AI方案，惊喜将通过AI提升帧生成和帧插值的卡同效率，在提升游戏画质和性能的步登同时，有望显著提高游戏性能和掌机等设备的多重电池续航。

按照以往来看，惊喜将AMD在新GPU发布后更新其FSR技术的卡同速度较慢，因此与新GPU一起发布此更新可能是步登一个卖点。

显卡方面，多重AMD预计将推出Radeon RX 9070 XT显卡，惊喜将基于最新的卡同RDNA 4架构，即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡，为Radeon 8000系列。

AMD还将在CES 2025上推出基于Zen 5架构的Ryzen 9 9000X3D系列处理器，包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。

双CCD芯片采用相同的缓存结构，其中一个CCD集成3D V-Cache堆栈，而另一个则采用更高频率的路线。

此外在CES上，AMD预计还将推出新的移动端产品，Ryzen AI Max“Strix Halo”系列以及Fire Range“Zen 5 HX”CPU ，还将展示其Ryzen Z2系列SoC。

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